本網綜合  David Kirton and Brenda Goh  報導  一項拆解分析顯示，華為最新的高端手機採用了更多的國內供應商，其中包括一款新的閃存存儲晶片和一款改進的晶片處理器，這表明中國正在朝著技術自主的方向取得進展。

線上技術維修公司 iFixit 和諮詢公司 TechSearch International對華為技術公司 Pura 70 Pro 進行了內部檢查，發現了一個 NAND 存儲晶片。他們認為該晶片很可能是由中國電信設備製造商的內部晶片部門海思半導體封裝的，其他幾個部件也是由中國供應商製造的。

這些發現以前從未報導過。

華為在美國制裁四年後重新崛起於高端智能手機市場，受到競爭對手和美國政界人士的廣泛關注，因為它已成為中美貿易摩擦加劇和中國爭取技術自給自足的象徵。

這兩家公司還發現，Pura 70 手機運行的是華為製造的一種名為麒麟 9010 的先進處理晶片組，它很可能只是華為 Mate 60 系列所使用的中國製造先進晶片的略微改進版。

iFixit 的首席拆解技師 Shahram Mokhtari說：“雖然我們無法提供確切的百分比，但我們可以說國產組件的使用率很高，而且肯定高於 Mate 60。”

Mokhtari說：“這就是自給自足，所有這一切，當你打開智能手機時看到的所有東西都是由中國製造商製造的。”

華為拒絕發表評論

華為於 4 月底推出了 Pura 70 的四款智能手機，該系列很快售罄。分析人士稱，華為可能會從 iPhone 製造商蘋果手中搶走更多的市場份額，而華盛頓的政策制定者正在質疑美國對這家電信設備巨頭的限制措施是否有效。

中國製造的閃存晶片

TechInsights等拆解公司早些時候對華為去年8月推出的Mate 60進行的分析發現，該手機使用的DRAM和NAND記憶體晶片由韓國SK Hynix製造。SK Hynix當時表示不再與華為有業務往來，分析師稱這些晶片可能來自庫存。

iFixit和TechSearch發現，Pura 70仍然含有SK Hynix生產的DRAM晶片，但這次的NAND閃存晶片可能是由華為的HiSilicon部門封裝的，由每個容量為1太比特的NAND晶片組成。這與SK Hynix、Kioxia和Micron等主要閃存生產商生產的產品相當。

不過，他們補充說，由於NAND晶片上的標記不熟悉，這些公司無法確定晶圓的製造商。但iFixit補充說，他們認為海思也可能生產了記憶體控制器。

Mokhtari說：“在我們的拆解過程中，我們的晶片ID專家已經確認這是一款特定的海思晶片。”

SK Hynix重申，自宣佈對華為的限制措施以來，公司嚴格遵守相關政策，並自那時起暫停了與該公司的任何交易。

逐步改進

IFixit和TechSearch對Pura 70 Pro所使用的處理器進行了分析，結果顯示自華為推出Mate 60系列以來的幾個月裏，華為與中國合作夥伴生產先進晶片的能力可能只是逐步提高。

據他們所說，這款處理器與華為 Mate 60 系列所採用的處理器相似。後者是由中國晶片代工廠中芯國際積體電路製造有限公司（SMIC）採用 7 納米 N+ 2 製造工藝為華為生產的。

iFixit 表示：“這一點非常重要，因為去年有關 9000S 採用 7 納米工藝的消息引起了一陣恐慌。當時，美國法律界人士認為，對中國晶片製造商實施制裁可能不會延緩他們的技術進步。”

“9010 仍然採用 7 納米工藝晶片，與 9000S 如此接近，這似乎表明中國的晶片製造確實已經放緩”。

然而，他提醒不要低估華為，並表示中芯國際仍有望在今年年底前躍升至 5 納米製造節點。

中芯國際未回應置評請求。